Chiny Sprzęt do formowania przenośnego

• 

  IC Packaging Automatyczne urządzenia uszczelniające z tworzyw sztucznych.

  Prędkość wykrawania:70-100 uderzeń/min (SPM: 70-100)

  Zastosuj enkapsulację:Seria SOT SOD/TSOT/SOP/TO252/TO263/SMD

  Siła uderzenia:moc silnika serwo -3~5T

  Skontaktuj się teraz
• 

  Półprzewodnikowe rozwiązania IC cięcia formowania maszyny.

  Prędkość wykrawania:50~100 uderzeń/min (SPM:50~100)

  Zastosuj enkapsulację:SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP itp

  Siła uderzenia:moc silnika serwo -3~5T

  Skontaktuj się teraz
• 

  Automatyczne urządzenia uszczelniające z tworzyw sztucznych inteligentny system cięcia i formowania PLC

  Obowiązujący pakiet:SOP/SSOP i inne serie

  Siła uderzenia:Moc górna silnika serwo -3-5T

  Prędkość cięcia ścięgna:60-100 uderzeń/min (SPM: 60-100)

  Skontaktuj się teraz
• 

  Sprzęt do pakowania półprzewodników samochodowych Chipy do testowania opakowań IC 98-1764kN

  Ciśnienie przycisku:98-1764kN

  Ciśnienie wtrysku:4.9-29.4kN regulowane

  Odpowiednie dla ramy ołowianej/rozmiaru podłoża:szerokość 20-90 mm, długość 124-300 mm

  Skontaktuj się teraz
• 

  Automatyczny ładowarka IC Precyzyjne ładowarka półprzewodnikowa Efektywne jednolite podgrzewanie

  Obowiązujące pakiety:Wszystkie pakiety

  System sterowania:PLC (Omron)

  System operacyjny:ekran dotykowy + przycisk operacyjny

  Skontaktuj się teraz